搭上Chiplet先进封装快车道！IC载板未来市场规模预计近1500亿，产业链上市公司梳理

随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）先进封装技术成为延续芯片性能提升的关键路径。而作为先进封装的核心载体，IC载板（封装基板）正迎来前所未有的发展机遇。据行业预测，到2027年全球IC载板市场规模有望接近1500亿元人民币，年复合增长率超过10%。本文将梳理IC载板在Chiplet浪潮下的增长逻辑，并盘点产业链相关上市公司。

一、Chiplet为何带火IC载板？

Chiplet技术将传统单片系统芯片（SoC）拆分为多个小型芯粒，再通过先进封装技术（如2.5D/3D、硅通孔TSV、重布线层RDL等）集成在一起。这一模式对封装基板提出了更高要求：

• 更高布线密度：芯粒间需要海量高速互连，IC载板的线宽/线距需从微米级向亚微米级演进。
• 更大尺寸与更多层数：为容纳多个芯粒，载板面积增大，层数从10层以下提升至20层以上。
• 更低热膨胀系数与更高散热性：匹配硅晶圆特性，避免翘曲和热失效。

因此，IC载板不再仅仅是“载体”，而是决定Chiplet系统性能、功耗和可靠性的核心组件。其价值量在先进封装成本中的占比已从传统封装的30%提升至50%以上。

二、1500亿市场空间从何而来？

根据Yole、Prismark等机构数据，2022年全球IC载板市场规模约为1200亿元，预计到2027年将接近1500亿元。增长驱动力包括：

1. 数据中心与AI芯片：英伟达、AMD等CPU/GPU厂商大规模采用Chiplet设计，需要高多层、大尺寸ABF载板。
2. 汽车电子：智能驾驶芯片算力提升，推动FC-BGA载板需求。
3. 消费电子：手机AP、可穿戴设备SiP模组对BT载板需求稳定增长。
4. 存储芯片：DDR5渗透率提升，需要更高层数载板。

其中，ABF载板（用于CPU/GPU/FPGA等高性能芯片）是增速最快的细分，预计2027年规模超800亿元；BT载板（用于手机、存储等）规模约600亿元。

三、IC载板产业链上市公司梳理

IC载板产业链上游为原材料（树脂、铜箔、玻纤布、干膜等），中游为载板制造，下游为封装测试和芯片设计。以下是A股及港股相关上市公司：

1. 载板制造端

• 兴森科技（002436）：国内IC载板龙头，正式进入FC-BGA载板领域，珠海与广州基地产能持续爬坡，已给多家客户送样。
• 深南电路（002916）：国内封装基板领先者，主攻BT载板与FC-CSP，无锡高阶倒装芯片用IC载板项目已投产，FC-BGA能力建设中。
• 珠海越亚（未上市）：国内FC-BGA载板主力，被方正科技（600601）参股，技术源自以色列。
• 华正新材（603186）：子公司华正复合材布局IC载板用BT树脂和ABF膜替代材料。
• 生益科技（600183）：子公司生益电子（688183）有载板业务，同时母公司供应载板用树脂、铜箔基材。
• 上海美维（未上市）：在FC-BGA领域有深厚积累，隶属弘信电子（300657）？注：弘信电子曾参股，后调整。
• 景旺电子（603228）：在珠海投建IC载板项目，聚焦FC-CSP和FC-BGA。
• 东山精密（002384）：通过收购Multek布局载板，主要生产BT载板，正拓展ABF。
• 中京电子（002579）：珠海富山工厂布局FC-BGA载板，以及BT载板。
• 胜宏科技（300476）：拟收购Packmedia布局载板，主要面向存储和射频。

1. 上游材料端

• 生益科技（600183）：全球第二大覆铜板厂商，供应载板用BT树脂、PP片等。
• 华正新材（603186）：生产IC载板用BT树脂、复合基板材料。
• 方邦股份（688020）：电磁屏蔽膜龙头，同时布局载板用极薄铜箔和载体铜箔。
• 嘉元科技（688388）：锂电铜箔转产载板用极薄铜箔，已给载板厂送样。
• 中英科技（300936）：高频微波覆铜板，可用于载板。
• 世名科技（300522）：投资布局IC载板用光刻胶、绝缘材料。
• 容大感光（300576）：光刻胶产品可用于载板线路制造。

1. 设备与辅料端

• 芯碁微装（688630）：直写光刻设备（LDI）供应商，用于IC载板线路曝光。
• 大族激光（002008）：载板激光钻孔、切割设备。
• 申科技（未上市）：载板缺陷检测设备。
• 鼎龙股份（300054）：载板用抛光垫、清洗液等。
• 安集科技（688019）：载板用化学机械抛光液。

1. 封装测试端（下游客户）

• 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，大力布局Chiplet先进封装，是IC载板大客户。
• 通富微电（002156）：AMD主要封测伙伴，Chiplet封装需求强劲。
• 华天科技（002185）：布局TSV、Bumping等先进封装。
• 甬矽电子（688362）：中小型封测厂，部分产品使用IC载板。

四、投资逻辑与风险提示

投资逻辑：随着Chiplet在AI、HPC领域加速渗透，IC载板需求刚性且高端产能稀缺，国产替代空间巨大。国内载板厂在BT载板已实现突破，FC-BGA正从0到1，未来3-5年是黄金窗口。

风险提示：技术研发不及预期、下游需求波动、原材料价格波动、国际大厂竞争加剧、产能过剩风险。

综上，IC载板作为先进封装的关键环节，市场规模近1500亿元且持续增长。建议关注技术领先、客户背书强、产能落地快的载板制造商及其上游材料供应商。